Senior RF IC Design Engineer

• Entwicklung von Verhaltensmodellen als Basis für Architekturentscheidungen und Ableitung von Blockanforderungen für analoge und digitale Komponenten
• Top-Level-Simulationen zur Validierung und Optimierung von Designkonzepten
• Arbeite eng mit dem Layout-Team zusammen und führe High-Level-Simulationen zur Validierung und Optimierung von Designkonzepten durch.
• Verifikationsabläufe vor Tapeout, inklusive Leistungs-, Stromverbrauchs-, Zuverlässigkeits- und Timinganalysen
• Definition von Produktions- und Labortestplänen für die Post-Silicon-Charakterisierung
• Unterstützung des Laborteams bei der Durchführung von HF-Messungen zur IP-Validierung
• Analyse von ATE- und Labortestergebnissen, Identifikation von Yield-Problemen und Ableitung von Korrekturmaßnahmen
• Kooperation mit dem Systemteam bei Integration, Fehlersuche und Designoptimierung
• Präsentation von Ergebnissen in Design-Reviews und Nachweis der Spezifikationserfüllung

• Abgeschlossenes Studium der Elektrotechnik, Nachrichtentechnik oder vergleichbare Qualifikation.

• Mehrjährige Erfahrung im RF/Analog-IC-Design mit modernen CMOS-Prozessknoten (Erfahrung mit 22FDX ist ein Plus).

• Fundierte Kenntnisse und Tape-out-Erfahrung mit mindestens einem der folgenden Blöcke:

• RF-Front-End, PA, LNA, Mischer, Oszillatoren, PLL, LO, VGA, Filter, TIA oder analoge Basisbandblöcke in Deep-Submicron-CMOS.

Sicherer Umgang mit analogen Designkonzepten (z. B. Rauschanalyse, Linearität, Fehlanpassung, Stabilität).

Erfahrung mit HF-Bauteilmodellierung, Rauschparametern, Induktionsmodellierung sowie Gehäuseeffekten, Versorgungstrennung, HF-ESD-Strukturen und HF-optimiertem Layout.

Kenntnisse verschiedener RF-Transceiver-Architekturen und deren Kalibrierungsmethoden.

Routine im Umgang mit Cadence Virtuoso, Spectre RF, EMX oder vergleichbaren Tools.

Erfahrung in Silizium-Charakterisierung, Fehlersuche und Systemspezifikationsanalyse., Wir sind immer auf der Suche nach talentierten ASIC Designern, die idealerweise bereits in der EU leben und Hands-On Tape-Out-Erfahrung haben.

Dresden

• Full-timeEmployment type: Full-time
• €59,500 - €74,000 (XING estimate)
• Remote
• Be an early applicant

Senior RF IC Design Engineer (m/w/x)

Dresden

85.000 € - 105.000 € jährl. Dresden (Hybrid) Flexible Arbeitszeiten 30 Urlaubstage, * Gestaltungsspielraum : Arbeite in einem innovativen Start-up mit direktem Einfluss auf die Entwicklung einer neuen Funktechnologie - nicht-zellulares 5G für alle.

• Verantwortung & Entwicklung : Festanstellung mit hoher Eigenverantwortung, kurzen Entscheidungswegen und exzellenten Perspektiven.

• Kultur : Offene, internationale und kollegiale Teamatmosphäre mit flachen Hierarchien und Raum für deine Ideen.

• Benefits :

• Attraktives Gehaltspaket und betriebliche Zusatzleistungen

• Jobticket / Deutschlandticket oder Jobrad (Zuschuss 55 € monatlich)

• Kostenlose Nutzung des Fitnessstudios im Gebäude

• Regelmäßige Teamevents und wertschätzende Unternehmenskultur

Flexible Arbeitszeitgestaltung Hochwertige Technikausstattung Laptop Homeoffice Option Softdrinks, Kaffee, Wasser, Tee, Milch Hardwareausstattung Obst, Gemüse, Snacks Mitarbeiterrabatte über Corporate Benefits Mitarbeitervergünstigungen Betriebliche Gesundheitsvorsorge Wartung von Kaffeeautomaten und Bereitstellung von Kaffeespezialitäten Persönliche Feedback- und Entwicklungsgespräche Beteiligung am Unternehmenserfolg Vielfältige Teilzeitoptionen Kita-Betreuungsunterstützung Jobrad 30 + Urlaub (flexible Urlaubsgestaltung) Aus- und Weiterbildungen Duschmöglichkeiten Start-Up-Spirit kostenloses Fitnessstudio Angebot von Sportkursen vor Ort Flexible Arbeitszeiten Homeoffice-Optionen oder Remote-Arbeit Weiterbildungs- und Entwicklungsmöglichkeiten Gute ÖPNV-Anbindung Jobticket Fahrrad-Leasing (Jobrad) Zuschüsse zu ÖPNV Mitarbeiter werben Mitarbeiter Prämie Kita-Zuschuss durchschnittl. bezahlte Urlaubstage FÜR Sonderanlässe PLL, LNA, CMOS, RF, RFIC, 22FDX, TX, RX, Halbleiter, Elektrotechnik Dieser Job bzw. Stellenanzeige als 'Senior RF IC Design Engineer (m/w/x)' ist für folgende Adressen ausgeschrieben: Bamberger Strasse 1, 01187 Dresden. Kurzprofil der Last Mile Semiconductor GmbH Wir sind ein Halbleiter-Startup mit Sitz in Dresden, Deutschland - dem Herzen von Silicon Saxony - und entwickeln einen neuen, nicht-mobilen 5G-Mobilfunk-Chipsatz, der sichere, massive IoT-Anwendungsfälle ermöglicht. Angetrieben von der Vision einer Zukunft, in der Technologie nahtlos in unser tägliches Leben integriert ist und Häuser, Industrien, öffentliche Räume und das Gesundheitswesen umfasst, streben wir danach, den Ressourcen- und Energieverbrauch zu optimieren und gleichzeitig eine globale digitale Souveränität aufzubauen. Um diese Vision zu verwirklichen, entwickeln wir aktiv einen kostengünstigen und extrem stromsparenden 5G-Mobilfunk-Chipsatz, der auf dem revolutionären NR+-Standard für nicht-mobiles privates 5G basiert.